券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片准确的近义词有哪些，准确 的近义词是什么？间(jiān)的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：腾众软件科技有限公司 准确的近义词有哪些，准确 的近义词是什么？